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首席科学家：AMD加码100亿美元，，，加速台湾地区AI基础设施结构|芯片巨头AMD于5月21日宣布，，，将在台湾地区AI生态系统投资凌驾100亿美元，，，旨在扩大与日月光、矽品、力成等供应链同伴的战略相助，，，提升下一代AI基础设施的先进封装制造产能。。。。。|随着AI应用加速普及，，，全球客户正迅速扩展AI基础设施以知足日益增添的盘算需求。。。。。AMD董事长兼CEO苏姿丰体现，，，公司正将自身在高性能盘算领域的向导职位，，，与台湾地区生态系统及全球战略相助同伴相连系，，，打造集成化的机架级AI基础设施，，，资助客户加速安排下一代AI系统。。。。。|此次投资聚焦于解决AI硬件最大的物理瓶颈，，，即先进封装。。。。。AMD正与日月光、矽品相助开发下一代基于晶圆的2.5D桥接互连手艺，，，该手艺能显著提升互连带宽并改善功耗效率，，，为代号Venice的第六代EPYC CPU提供强力支持。。。。。别的，，，AMD与力成科技配合验证了业界首款2.5D面板级EFB互连手艺，，，支持大规模高带宽互连，，，可安排更高效率的AI系统。。。。。|这些手艺希望旨在确保AMD Helios机架级平台于2026年下半年准时安排。。。。。该平台搭载Instinct MI450X GPU、第六代EPYC CPU及ROCm开放软件栈，，，Sanmina、纬颖、纬创与英业达等ODM相助同伴正协助打造基于Helios的系统，，，助力平台从设计端扩展至大规模量产。。。。。 (?450)

雪中松：华尔街小心人工智能基建举债过猛 或埋下信用攻击隐患|随着投资者愈发担心融资扩张速度过快会为下一轮市场攻击埋下隐患，，，与人工智能（AI）数据中心投资热潮相关的借贷正迅速升至华尔街潜在信用危害清单的前线。。。。。|凭证美国银行本月早些时间对全球基金司理的视察，，，约34%的受访者以为，，，AI“超等云厂商”的资源开支最可能引发未来的系统性信用事务，，，这一比例较4月翻了一番。。。。。42%的受访者以为美国私募信贷仍是主要担心，，，但低于上月的57%。。。。。|这项视察效果凸显出投资者对市场最大信用威胁的判断正在迅速转变。。。。。自去年年头以来，，，科技公司已向美国投资者借入逾3000亿美元，，，用于AI相关投资。。。。。市场担心，，，这些企业正以亘古未有的规模加杠杆建设AI基础设施，，，而相关回报仍保存不确定性。。。。。|摩根大通杠杆融资董事总司理David De Boltz周二接受采访时体现：“从我们看到的融资规模来看，，，确实已呈指数级扩张。。。。。所有人都在盘算，，，资金应该投向那里，，，以及要为这些生意预留几多现金。。。。。” (?306)

狂热信徒：日经指数上涨1.3% 芯片和金属股领涨|得益于对美伊清静谈判的一连希望，，，日本股市在早盘生意中走高。。。。。日经指数上涨1.3%，，，报62466.12点。。。。。芯片和金属股领涨。。。。。铠侠上涨3.1%，，，Mitsui Kinzoku上涨5.3%。。。。。投资者正在亲近关注中东时势的生长。。。。。油价和债券收益率也备受关注。。。。。 (?638)