AMD加码100亿美元，，加速台湾地区AI基础设施结构 —— 此次投资聚焦于解决AI硬件最大的物理瓶颈，，即先进封装。。。。。AMD正与日月光、矽品相助开发下一代基于晶圆的2.5D桥接互连手艺，，该手艺能显著提升互连带宽并改善功耗效率，，为代号Venice的第六代EPYC CPU提供强力支持。。。。。
别的，，AMD与力成科技配合验证了业界首款2.5D面板级EFB互连手艺，，支持大规模高带宽互连，，可安排更高效率的AI系统。。。。。
这些手艺希望旨在确保AMD Helios机架级平台于2026年下半年准时安排。。。。。
该平台搭载Instinct MI450X GPU、第六代EPYC CPU及ROCm开放软件栈，，Sanmina、纬颖、纬创与英业达等ODM相助同伴正协助打造基于Helios的系统，，助力平台从设计端扩展至大规模量产。。。。。
芯片巨头AMD于5月21日宣布，，将在台湾地区AI生态系统投资凌驾100亿美元，，旨在扩大与日月光、矽品、力成等供应链同伴的战略相助，，提升下一代AI基础设施的先进封装制造产能。。。。。
随着AI应用加速普及，，全球客户正迅速扩展AI基础设施以知足日益增添的盘算需求。。。。。AMD董事长兼CEO苏姿丰体现，，公司正将自身在高性能盘算领域的向导职位，，与台湾地区生态系统及全球战略相助同伴相连系，，打造集成化的机架级AI基础设施，，资助客户加速安排下一代AI系统。。。。。
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