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中东时势扰动原油供应 印度巴拉特石油公司大幅增添现货采购|5月19日，
，印度国家炼油企业巴拉特石油公司（BPCL）董事长桑贾伊·康纳体现，
，受美以与伊朗冲突及霍尔木兹海峡关闭导致的中东原油供应中止影响，
，该公司正紧迫调解原油入口战略，
，大幅增添现货采购量。。。。。。|印度作为全球第三大原油入口国和消耗国，
，近期饱受国际原油价钱上涨与供应链中止的攻击，
，单周内已一连两次上调汽柴油零售价。。。。。。浚？
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，BPCL原妄想在2026至2027财年通过年度条约采购约55%的原油需求（主要来自中东地区），
，其余通过现货市场增补。。。。。。然而，
，随着部分海湾地区供应商宣布不可抗力，
，公司被迫转向现货市。。。。。。
，以包管旗下三家总产能达逐日70.6万桶的炼油厂维持115%的超负荷运转状态。。。。。。他强调，
，近期的地缘政治不确定性是导致现货采购规模激增的直接缘故原由。。。。。。|在替换油源结构方面，
，康纳透露，
，俄罗斯原油现在占BPCL总需求量的40%至45%，
，主要在华盛顿实验制裁宽免后通过现货市场购得。。。。。。但BPCL财务总监维察·拉马克里希纳·古普塔增补称，
，俄油的价钱优势正在收窄，
，交付的俄罗斯原油较即期布伦特原油的溢价已从早期的每桶10至12美元降至5至6美元。。。。。。别的他指出，
，只管海内燃料价钱有所上调，
，BPCL的零售营业仍面临严肃本钱压力，
，柴油和汽油每升划分亏损25至30卢比（约合26至31美分）及10至14卢比。。。。。。|针对未来的供应链结构与危害对冲，
，古普塔体现，
，若沙特阿拉伯工具向管道产能恢复并提升条约供应量，
，BPCL的现货采购压力有望缓解，
，但现在沙特方面仅能提供少少的管道供应允许。。。。。。为包管能源供应链清静，
，BPCL正起劲评估与新生产商签署下一年度供应协议的可能性，
，公司优先思量具备无邪交付条款且地理位置较近的供应商，
，现在已与巴西告竣一项可选的年度原油采购安排。。。。。。|别的，
，得益于海内燃料需求的一连稳固，
，BPCL同日宣布的最新财报显示，
，其第四序度税前利润（不含特殊项目）同比增添42.6%，
，达860.7亿卢比（约合8.92亿美元）。。。。。。 · 林小美 (?491)
Visa整合AR Manager，
，升级商业解决计划Hub，
，加速B2B支付自动化|全球数字支付巨头Visa Inc．克日宣布，
，已将旗下Visa Accounts Receivable Manager（简称Visa AR Manager）整合进其商业解决计划中心（VCS Hub）。。。。。。|此次升级旨在买通发卡机构与供应商之间的信息孤岛，
，通过自动化的方法将虚拟卡号直接送达供应商端的财务系统，
，从而简化大规模推广虚拟卡支付的重大性。。。。。。|Visa AR Manager主要解决的是B2B支付中对账繁琐的痛点。。。。。。古板上，
，供应商收到虚拟卡付款后需要人工处置惩罚卡片信息及对账，
，效率低下且容易蜕化。。。。。。通过整合，
，VCS Hub能够将开票、付款及对账数据以结构化方法直接传输给供应商，
，实现端到端的自动化。。。。。。|Visa全球商业解决计划认真人体现：“发卡机构看到了商业卡解决计划的强劲需求，
，但规；；；；；
；乒阏庑┫钅客谥卮。。。。。。”此次整合允许发卡机构通过统一的API接口，
，将供应商接入支付网络，
，显著缩短了企业客户的应收账款周转天数，
，早期接纳者的DSO镌汰了高达89%。。。。。。|Visa近年来一连向软件与平台效劳转型。。。。。。VCS Hub作为这一战略的焦点，
，旨在将疏散的古板商业支付系统整合为一个由天生式AI驱动的统一平台。。。。。。现在，
，Visa AR Manager整合后的效劳已可在69个地区使用，
，其API套件已在美国上线，
，支持发卡机构通过支付API和状态盘问API实时处置惩罚生意。。。。。。|此次手艺升级建设在Visa稳健的财务体现之上。。。。。。凭证Visa宣布的2026财年第一季度财报，
，公司净营收达109亿美元，
，同比增添15%。。。。。。支付量同比增添8%，
，跨境生意量（不包括欧洲内部）增添11%，
，显示出强劲的消耗韧性和跨境经济活动回暖。。。。。。|此次对VCS Hub的增强，
，不但简化了刊行方的手艺接入门槛，
，更旨在通过自动化解决恒久困扰供应商的支付对账难题，
，从而激活更普遍的商业支付生态。。。。。。该集成能力预计将于2026年下半年面向切合条件的VCS Hub刊行方客户正式推出。。。。。。 · 智囊 (?990)
AMD加码100亿美元，
，加速台湾地区AI基础设施结构|芯片巨头AMD于5月21日宣布，
，将在台湾地区AI生态系统投资凌驾100亿美元，
，旨在扩大与日月光、矽品、力成等供应链同伴的战略相助，
，提升下一代AI基础设施的先进封装制造产能。。。。。。|随着AI应用加速普及，
，全球客户正迅速扩展AI基础设施以知足日益增添的盘算需求。。。。。。AMD董事长兼CEO苏姿丰体现，
，公司正将自身在高性能盘算领域的向导职位，
，与台湾地区生态系统及全球战略相助同伴相连系，
，打造集成化的机架级AI基础设施，
，资助客户加速安排下一代AI系统。。。。。。|此次投资聚焦于解决AI硬件最大的物理瓶颈，
，即先进封装。。。。。。AMD正与日月光、矽品相助开发下一代基于晶圆的2.5D桥接互连手艺，
，该手艺能显著提升互连带宽并改善功耗效率，
，为代号Venice的第六代EPYC CPU提供强力支持。。。。。。别的，
，AMD与力成科技配合验证了业界首款2.5D面板级EFB互连手艺，
，支持大规模高带宽互连，
，可安排更高效率的AI系统。。。。。。|这些手艺希望旨在确保AMD Helios机架级平台于2026年下半年准时安排。。。。。。该平台搭载Instinct MI450X GPU、第六代EPYC CPU及ROCm开放软件栈，
，Sanmina、纬颖、纬创与英业达等ODM相助同伴正协助打造基于Helios的系统，
，助力平台从设计端扩展至大规模量产。。。。。。 · 保安照料 (?851)