报道:三星物理AI芯粒芯片明年头流片 —— 三星电子将从明年起正式推进面向“物理AI(Physical AI)”的半导体平台代工(Foundry)营业。。
预计公司将与全球电子设计自动化(EDA)及知识产权(IP)企业Cadence Design Systems相助,,,,,,面向汽车、机械人、工业自动化等多种物理AI应用领域供应半导体产品。。

据业内新闻人士26日透露,,,,,,三星电子与Cadence正在联合开发的“物理AI芯粒半导体平台芯片”,,,,,,妄想于明年年头举行流片。。
此前在今年1月,,,,,,三星电子与Cadence已正式宣布,,,,,,将基于5纳米(nm)代工工艺相助开发基于chiplet架构的物理AI半导体平台。。
业内剖析以为,,,,,,此次相助已进一步细化了生产时间表与商业化路径。。
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