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苏姿丰：CPU需求远超预期，，，，，AMD加速提升台湾地区芯片产能|AMD首席执行官苏姿丰克日体现，，，，，受人工智能推理和智能体AI快速普及的推动，，，，，全球CPU市场需求远超预期，，，，，正面临供应主要时势。
。。。AMD正通过扩大在台湾地区的投资结构，，，，，加速提升产能以应对一连增添的订单。
。。。|苏姿丰在台北出席活动时指出，，，，，已往三四年市场焦点集中在GPU，，，，，CPU年增添率仅约3%至4%。
。。。但随着AI推论需求大爆发，，，，，CPU将重新成为焦点。
。。。她展望未来五年CPU市场每年将增添凌驾35%，，，，，公司每季度都会增添供应量，，，，，并已为2027年及之后妄想了大幅扩产。
。。。|为此，，，，，AMD于5月21日宣布将在台湾AI生态系统投资凌驾100亿美元，，，，，扩大与日月光、矽品、力成科技等供应链同伴的战略相助，，，，，提升下一代AI基础设施的先进封装制造产能。
。。。投资重点涵盖先进封装、基板及机架级系统制造，，，，，以确保直至2029年的扩产能力。
。。。|别的，，，，，AMD代号Venice的下一代EPYC处置惩罚器已接纳台积电2纳米工艺量产，，，，，成为高性能盘算领域首款投入量产的2纳米产品。
。。。搭载Venice CPU与Instinct MI450X GPU的AMD Helios机架级平台预计于2026年下半年最先大规模安排。
。。。 · 神回复君 (?659)
软银首创人孙正义对OpenAI的集中押注日益引发担心|软银集团去年最先向OpenAI投入巨额资金时，，，，，一些高管曾询问孙正义，，，，，若是这家ChatGPT开发商失败——即便概率极低——会爆发什么。
。。。据知情人士称，，，，，曾体现相信萨姆·奥特曼正在引领本世纪最主要的手艺厘革的孙正义，，，，，多次以相当生硬的态度驳回此类问题，，，，，以至于他的帮手们厥后不再提出类似担心。
。。。|然而，，，，，竞争敌手Anthropic近期取得突破性希望，，，，，引发金融市场对这家由奥特曼联合建设的公司的质疑，，，，，而该公司正准备最早于今年上市。
。。。知情人士称，，，，，一些软银高管对公司一直扩大对OpenAI的投入—现在已凌驾600亿美元—感应焦虑，，，，，同时也担心向导层对奥特曼近乎“追星式”的信任。
。。。他们以为，，，，，两位首创人之间的关系可能是一边倒的且危害较高。
。。。|上述关于孙正义与奥特曼关系引发担心的情形，，，，，基于对约十余位知情人士的采访效果，，，，，其中包括软银内部人士。
。。。由于未获授权果真讲话，，，，，所有受访者均不肯签字。
。。。|这些人士指出的一个焦点问题是，，，，，孙正义将软银过多资源集中押注于简单公司，，，，，且这家公司近期还面临营业、声誉及执法方面的挑战。
。。。软银已出售包括其所持英伟达股份在内的部分资产，，，，，同时未对竞争敌手的人工智能（AI）模子举行投资。
。。。只管在公司内部持此看法者仍属少数，，，，，但部分高管担心会重演软银在WeWork项目上的灾难性投资，，，，，其时孙正义对另一位魅力型首创人太过支持，，，，，并忽视危害信号，，，，，最终导致凌驾140亿美元减记。
。。。这一次，，，，，赌注更大。
。。。|软银方面体现，，，，，对OpenAI及其治理层“高度信任”。
。。。公司在声明中称：“软银与OpenAI基于对人工智能生长偏向以及全球规模需求的配合认知，，，，，建设了强有力的战略相助关系。
。。。”OpenAI则在另一份声明中体现，，，，，两家公司关系“很是优异”，，，，，“相互是最细密的相助同伴之一”。
。。。|若是OpenAI能够在首次果真募股（IPO）中获得凌驾1万亿美元的估值，，，，，孙正义将有时机开启事业的“第二春”——此前他对中国电商巨头阿里巴巴集团的早期押注曾获得传奇般的回报。
。。。|然而，，，，，鉴于竞争日益加剧，，，，，这样一场惊动性的IPO能否实现仍保存不确定性。
。。。Anthropic旗下的Claude模子正对OpenAI的主导职位组成挑战，，，，，其新宣布的Mythos模子据称能够识别并使用多种要害软件中的误差。
。。。与此同时，，，，，谷歌的Gemini模子也在迅速追赶，，，，，在科学研究领域的推理能力方面体现突出。
。。。 · 视察者 (?735)
AMD加码100亿美元，，，，，加速台湾地区AI基础设施结构|芯片巨头AMD于5月21日宣布，，，，，将在台湾地区AI生态系统投资凌驾100亿美元，，，，，旨在扩大与日月光、矽品、力成等供应链同伴的战略相助，，，，，提升下一代AI基础设施的先进封装制造产能。
。。。|随着AI应用加速普及，，，，，全球客户正迅速扩展AI基础设施以知足日益增添的盘算需求。
。。。AMD董事长兼CEO苏姿丰体现，，，，，公司正将自身在高性能盘算领域的向导职位，，，，，与台湾地区生态系统及全球战略相助同伴相连系，，，，，打造集成化的机架级AI基础设施，，，，，资助客户加速安排下一代AI系统。
。。。|此次投资聚焦于解决AI硬件最大的物理瓶颈，，，，，即先进封装。
。。。AMD正与日月光、矽品相助开发下一代基于晶圆的2.5D桥接互连手艺，，，，，该手艺能显著提升互连带宽并改善功耗效率，，，，，为代号Venice的第六代EPYC CPU提供强力支持。
。。。别的，，，，，AMD与力成科技配合验证了业界首款2.5D面板级EFB互连手艺，，，，，支持大规模高带宽互连，，，，，可安排更高效率的AI系统。
。。。|这些手艺希望旨在确保AMD Helios机架级平台于2026年下半年准时安排。
。。。该平台搭载Instinct MI450X GPU、第六代EPYC CPU及ROCm开放软件栈，，，，，Sanmina、纬颖、纬创与英业达等ODM相助同伴正协助打造基于Helios的系统，，，，，助力平台从设计端扩展至大规模量产。
。。。 · 市场总监 (?915)